Oday, die 25. China Hi-Tech Fair (CHTF), wurde offiziell in Shenzhen eröffnet und brachte ein internationales, professionelles High-Tech-Event in den Vordergrund. Das diesjährige CHTF wird an zwei Orten veranstaltet: das Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian) und das Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an). Die Veranstaltung bietet eine umfassende Ausstellung, Spezialausstellungen, Konferenzen, Foren und verschiedene andere Aktivitäten. Nach Angaben der Organisatoren hat die Veranstaltung die Teilnahme aus über 100 Ländern und Regionen angezogen, wobei mehr als 4.000 Unternehmen über eine Gesamtfläche von 500.000 Quadratmetern ausgestellt sind, was sie mit einer Rekordzahl von teilnehmenden Ländern und Regionen am größten in der Geschichte der Messe darstellt.
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Auf Einladung des Bao'an District Science and Technology Innovation Bureau ist Chun Jun New Materials (Shenzhen) Co., Ltd., der die spezialisierten und innovativen Unternehmen des Bezirks Bao'an vertritt, an der Ausstellung beteiligt. Vom 15. bis 19. November zeigt Chun Jun New Materials seine hochmodernen Forschungserfolge am Stand 1D38 in Halle 1 des Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian).
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(Zweitens von rechts: Bürgermeister von Bao'an Distrikt Wang Lide; Erstens von links: Direktor des Bao'an District Science and Technology Innovation Bureau Shen Yan; Erstens von rechts: Direktor des Bao'an -Distrikts Science and Technology Innovation Service Center Wang Heng, der den Chun Jun Booth für Richtlinien besucht)
Bei der diesjährigen CHTF zeigt Chun Jun New Materials seine Temperaturkontrollprodukte und -lösungen in den Feldern der Kaltkette, Flüssigkeitskühlung und TEC. Die Ausstellung zog zahlreiche Führungskräfte und Branchenkollegen aus dem In- und Ausland an, die über die Entwicklung der Temperaturkontrolltechnologie und ihre innovativen Anwendungen in verschiedenen Bereichen geführt haben.
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Auf dem Gebiet der Flüssigkühlung präsentierte Chun Jun seine immersive Flüssigkühlungslösung unter seiner Marke „Chun Jun Opti-Cool“. In den letzten Jahren ist die Nachfrage nach Rechenleistung gestiegen, wobei die Stromversorgungsleistung schnell zugenommen hat. Gleichzeitig sind die nationalen Standards für Data Center PUE (Effektivität des Stromverbrauchs) immer strenger geworden und stellen für Rechenzentren erhebliche Herausforderungen. Die „Chun Jun Opti-Cool“ -Stauchkühlungslösung befasst sich mit diesen Branchenherausforderungen, indem sie den PUE-Wert auf nur 1,1 verringert und gleichzeitig eine hervorragende Rechenkapazität durch effiziente Temperaturregelung gewährleistet. Insbesondere bietet der selbst entwickelte CJF1-Kühlmittel von Chun Jun eine hohe Wärmedissipationsleistung und einen erheblichen Preisvorteil, wodurch die Kühlmittelkosten für Kunden um 40%gesenkt werden.
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Die Micro-Tec-Technologie von Chun Jun kann im Gegensatz zu gewöhnlichen TECs auf Größen auf Millimeterebene mit äußerst anspruchsvollen materiellen Leistung und Prozessanforderungen miniaturisiert werden. Auf der Materialseite befinden sich Chun Juns selbst entwickelter Wismut-Telluride-Typ-Typ und P-Typ zu den besten der Branche. Auf der Produktseite erzielt der Micro-Tec von Chun Jun in der Miniaturisierung Durchbrüche und liefert gleichzeitig eine hohe Kühlungseffizienz und eine präzise Temperaturkontrolle. Die überlegene Leistung des Micro-Tec von Chun Jun bietet ein großes Potenzial, um Importe in Feldern wie optischen Modulen und Lidar zu ersetzen.
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Innovation ist die wichtigste treibende Kraft für die Entwicklung. Mit dem Thema „Stimulierende Innovationsvitalität, Verbesserung der Entwicklungsqualität“ vereint CHTF in diesem Jahr qualitativ hochwertige Innovationsressourcen. Es dient als dynamische Plattform für die eingehende Umsetzung der innovationsgetriebenen Entwicklungsstrategie, die umfassende Erfüllung hochwertiger Entwicklungsaufgaben und die kontinuierliche Verbesserung des Innovationsökosystems. Die Veranstaltung verkörpert die Überzeugung, dass „die Konzentration auf Innovation sich auf die Entwicklung konzentriert und die Innovation die Zukunft verfolgt“.
Chun Jun New Materials begrüßt die Branchenkollegen herzlich, um unseren Ausstellungsstand zu besuchen, wo wir technologische Fortschritte nachweisen, Wertverbindungen herstellen und das Vertrauen in die materiellen Technologien Chinas stärken.
Wir wünschen dem 25. China Hi-Tech Fair großen Erfolg!
Postzeit: Aug-25-2024